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消费电子

中框、后盖、卡座与镜头模组支架：外观面判废在前，尺寸与装配在后。

典型件

中框与后盖、连接器、镜头模组支架、SIM 卡座、声学件

常用材料

PC、PC+ABS、PMMA、PBT、LCP

件重与壁厚

单件 0.2–20 g

外观件 0.6–1.2 mm

结构件 0.4–0.8 mm

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决定这一类件的三个约束

件重、壁厚与流程比、材料工艺窗口决定浇口；外观与洁净要求决定嘴型。

外观面先判废

浇口残留、熔接痕、气痕在高光或细皮纹面上都会被放大；外观标准写在图纸上，不写在调机经验里。

高光复制靠模温与保压

高光面的复制程度取决于模温均匀性与保压传递，料温再高也补不了模温的偏差。

薄壁与高光并存时窗口很窄

既要充得满，又要不产生流痕；这一类件靠浇口位置与模温分区，不靠把料温推到上限。

典型件与对应做法

同一行业里，不同零件与要求对应不同做法；表格按零件列，不按型号列。

零件	常用材料	尺寸与腔数	做法
零件中框与后盖	常用材料 PC、PC+ABS	尺寸与腔数 0.6–1.2 mm	做法 TP 尖点式直接进胶，痕迹最小；高光件不用针阀
零件连接器	常用材料 LCP、PBT	尺寸与腔数 0.2–0.5 mm	做法 SD；多腔密排时按腔位分区
零件镜头模组支架	常用材料 PMMA、PC	尺寸与腔数 0.3–0.8 mm	做法 TP；注意浇口对面的雾痕
零件 SIM 卡座	常用材料 LCP、PBT	尺寸与腔数 0.2–0.4 mm	做法 SD 为主；外观面要求高时用 TP

成型难点与处理

每项先讲机理，再写我方负责的部分。模温、锁模与干燥不在热流道范围内。

可见浇口痕

浇口断面不平或残留，抛光也去不掉。

做法

外观件用 TP 尖点式，浇口断面小；浇口位置避开直视面；针阀在高光面会留阀痕，需先评估。

熔接痕与流痕

熔体前沿温度低，熔接处不能愈合。

做法

浇口位置让熔接痕落在非外观面；模温分区补温；不以提高料温代替模温。

PC 类拉丝

熔体强度高，撤热不及时会拉出细丝。

做法

浇口段按成型周期同步撤热；直通嘴无收缩截面；拉丝仍出现时先查撤热时刻与残料

选型与责任边界

能做与不能做，写在方案与报价之前。

系列选择

开放式 SD、TP 与针阀式 VG、PVG 均可用于消费电子；具体型号按进胶位置、外观要求与腔数确定。

不承诺的三条

模温、料温、锁模与干燥属模具与注塑环节，热流道不能替代。

无堵承诺只对直通嘴成立，尖点式与针阀式存在细小截面与配合面，不承诺无堵。

经核算超出范围的，会在方案阶段提前说明。

客户案例

只写做法与结果，不出现客户名称。

本行业客户案例正在整理中。

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