APPLICATION　应用领域

工业与航空航天

工业连接器、继电器外壳、半导体设备零件与航空结构件：批量小、材料贵、上机验证轮次少。

典型件

工业连接器、继电器与断路器外壳、半导体设备零件、航空结构件、线束护套

常用材料

PEI、PEEK、PSU、PPS、PA46

件重与壁厚

单件 0.5–100 g

壁厚 0.5–3 mm

批量小、品种多

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决定这一类件的三个约束

件重、壁厚与流程比、材料工艺窗口决定浇口；外观与洁净要求决定嘴型。

上机验证轮次少，方案要先算

单件价值高、材料贵，没有反复试错的空间；压力损失与浇口位置必须在开模前算清。

换料换色频繁

一台设备兼顾多个项目，残料与色差直接判废；流道是否留得住料，比温控精度更关键。

高温料的尺寸与耐温等级

PEI、PEEK 的熔体黏度高，壁厚差异大时充填不均，内应力在冷却后释放。

典型件与对应做法

同一行业里，不同零件与要求对应不同做法；表格按零件列，不按型号列。

零件	常用材料	尺寸与腔数	做法
零件工业连接器	常用材料 PA46、PPS、PEI	尺寸与腔数 0.5–1.5 mm，多腔	做法 VG 或 PVG 按时序开启；换色要求高时优先
零件继电器与断路器外壳	常用材料 PA46、PPS	尺寸与腔数 1.0–3.0 mm	做法 SD；变形控制以保压时间为主，模温为辅
零件半导体设备零件	常用材料 PEEK、PEI、PSU	尺寸与腔数 1.0–3.0 mm	做法高温 SD 加浇口动态控温
零件航空结构件与线束护套	常用材料 PEEK、PEI	尺寸与腔数 1.0–3.0 mm，带嵌件	做法 SD 或 VG；嵌件周围先做模流

成型难点与处理

每项先讲机理，再写我方负责的部分。模温、锁模与干燥不在热流道范围内。

高黏度料充填不足

PEI、PEEK 黏度高，长流程或薄壁处压力损失迅速放大。

做法

先按材料黏度与流程比核算压力损失；浇口位置由模流定；不以提高料温替代射速与浇口位置。

换色与残料

流道转角与连接处留料，换色后前几模带色差或黑点。

做法

流道无死角、转角圆弧过渡；嘴尖可拆检；按材料分组排产，减少高低温柔料交替。

小批量不经济

按最大腔数配热流道，分摊到几十件上成本过高。

做法

按最小可行规格配；多项目共用一套温控分区；备件按嘴尖、热电偶、加热圈分项准备。

选型与责任边界

能做与不能做，写在方案与报价之前。

系列选择

开放式 SD、TP 与针阀式 VG、PVG 均可用于工业与航空航天；具体型号按进胶位置、外观要求与腔数确定。

不承诺的三条

模温、料温、锁模与干燥属模具与注塑环节，热流道不能替代。

无堵承诺只对直通嘴成立，尖点式与针阀式存在细小截面与配合面，不承诺无堵。

经核算超出范围的，会在方案阶段提前说明。

客户案例

只写做法与结果，不出现客户名称。

本行业客户案例正在整理中。

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