薄壁把压力损失放大
壁厚减到 0.2 mm 后，同样的流程长度需要更高射速与更高压力；末端短射先在流道阻力上找原因，不在锁模力上找。
APPLICATION 应用领域
通信与数据中心
0.15–0.30 mm 薄壁、0.4–1.0 mm 针距：充填末端与板级共面度，是这一类件的两条硬线。
典型件
高速背板与板对板连接器、光模块壳体、CPU 与内存条插座
常用材料
LCP、PPS+GF、PA9T
件重与壁厚
单件 0.2–5 g
薄壁 0.15–0.30 mm
针脚中心距 0.4–1.0 mm
决定这一类件的三个约束
件重、壁厚与流程比、材料工艺窗口决定浇口；外观与洁净要求决定嘴型。
LCP 冷凝快，冷料先堵嘴
LCP 流动性靠剪切与温度，浇口温度一低就凝在嘴尖；冷料进型腔就是短射与黑点。
共面度一超即报废
板级共面度由取向与冷却决定，脱模后再校也回不来。浇口与流道平衡要在开模前定。
典型件与对应做法
同一行业里，不同零件与要求对应不同做法；表格按零件列，不按型号列。
零件 | 常用材料 | 尺寸与腔数 | 做法 |
|---|---|---|---|
| 零件 高速背板连接器 | 常用材料 LCP | 尺寸与腔数 0.15–0.25 mm，多腔密排 | 做法 SD 加浇口动态控温；按腔位分区，避免先充腔过热 |
| 零件 板对板连接器 | 常用材料 LCP、PPS+GF | 尺寸与腔数 0.20–0.30 mm | 做法 SD 为主；外观面要求高时用 TP |
| 零件 光模块壳体 | 常用材料 PPS+GF、PA9T | 尺寸与腔数 0.3–0.6 mm | 做法 SD；注意浇口对面的熔接痕位置 |
| 零件 CPU 与内存条插座 | 常用材料 LCP、PA9T | 尺寸与腔数 0.2–0.4 mm | 做法 多腔 SD 加分区分时；针脚密排处控熔接痕 |
成型难点与处理
每项先讲机理，再写我方负责的部分。模温、锁模与干燥不在热流道范围内。
末端短射
薄壁长流程，压力损失沿流程累积，熔体到末端已低于可充填黏度。
做法
先按流程比核算压力损失与所需射速；浇口位置由模流定；必要时增加腔位分区，不靠单一提高料温。
冷料堵嘴
LCP 冷凝速度快，停机或低温时嘴尖先凝。
做法
直通嘴通道无收缩截面；浇口段按成型周期同步开合；停机按材料要求清机，残料不留在嘴尖。
翘曲与共面度超差
纤维取向与冷却不均叠加，薄壁件更明显。
做法
模流先定浇口与流道平衡；模温分区与保压曲线分开确认；热流道只保证浇口段温度，不替代模温。
选型与责任边界
能做与不能做，写在方案与报价之前。
系列选择
开放式 SD、TP 与针阀式 VG、PVG 均可用于通信与数据中心；具体型号按进胶位置、外观要求与腔数确定。
不承诺的三条
模温、料温、锁模与干燥属模具与注塑环节，热流道不能替代。
无堵承诺只对直通嘴成立，尖点式与针阀式存在细小截面与配合面，不承诺无堵。
经核算超出范围的，会在方案阶段提前说明。
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